Product Features:

The products are tested according to IPC standards, and are RoHS and/or 

UL compliant.Products have been supplied to world renowned flexible PCB 

manufacturers with excellent reputations. 

The specifications of stiffener are:

 PI Film Thickness: 1.0,2.0，3.0, 5.0, mils (0.075, 0.125mm) etc.

Adhesive Thickness: 1mils (0.025mm)

Adhesive Type: Halogen free or Flame Retardant & RoHS

Release Liner: Release paper or PP film

Above products have two series: Halogen free or Flame Retardant & RoHS series.

Physical Parameter

Application ideals:

1.Traditional flex circuits

2.High density flex circuits

3.Chip on film (COF) substrate

4.Chip scale packaging (CSP)

5.Ball grid array (BGA)

6.Tape automatic bonding (TAB)

Notes

1.Listed product specifications can be processed according to actual demand, not necessarily

 limited to the specifications set out in this table.

2.The above performance data are typical values, the actual data is subject to product testing report.

3.The above experimental methods according to the IPC-TM-650 in the implementation of standards.

4.Listed in this table raw materials wit are subject to change without notice, and ultimately with the formal 

quotations stated in the company.